Усилия Китая по разработке отечественных полупроводников на базе искусственного интеллекта (ИИ) сталкиваются с новыми неудачами, поскольку США готовятся ввести новые правила, ограничивающие экспорт современных микросхем памяти из Южной Кореи китайским компаниям.
По словам отраслевых инсайдеров, материковая часть Китая окажется в затруднительном положении, если поставки чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) из Южной Кореи будут прекращены новыми ограничениями США из-за отсутствия внутренних альтернатив. Чипы HBM, динамические запоминающие устройства с произвольным доступом (DRAM), которые вертикально соединены с использованием передовых технологий упаковки, являются жизненно важными компонентами для графических процессоров (GPU) и других ускорителей ИИ.
Вашингтон рассматривает новые правила экспорта, чтобы ограничить поставки таких чипов в Китай, сообщило агентство Reuters на прошлой неделе. Некоторые китайские компании по производству чипов ИИ уже были отрезаны от иностранных услуг по производству пластин на 7-нанометровом узле, что является обязательным для разработки передовых полупроводников ИИ.
У вас есть вопросы о самых важных темах и тенденциях со всего мира? Получите ответы с помощью
SCMP Knowledge , нашей новой платформы курируемого контента с пояснениями, часто задаваемыми вопросами, анализами и инфографикой, предоставленными вам нашей отмеченной наградами командой.
Синхронная DRAM с низким энергопотреблением и двойной скоростью передачи данных, разработанная CXMT. Фото: Раздаточный материал alt=Синхронная DRAM с низким энергопотреблением и двойной скоростью передачи данных, разработанная CXMT. Фото: Раздаточный материал>
Южнокорейские гиганты по производству микросхем памяти SK Hynix и Samsung Electronics доминируют на рынке HBM, каждый из них контролирует около 48 процентов доли мирового рынка в 2023 году, согласно данным тайваньской исследовательской компании TrendForce. Китай сильно зависит от Южной Кореи в плане микросхем памяти, при этом Samsung и SK Hynix переживают всплеск продаж в Китае в первой половине года на фоне бума микросхем ИИ.
«Если Китай не сможет импортировать HBM, он пострадает в краткосрочной и среднесрочной перспективе», — сказал Чондон Чо, старший аналитик канадской исследовательской компании TechInsights. «Чипы HBM, используемые в Китае, в основном от Samsung и SK Hynix, особенно HBM2 и HBM2E».
Несмотря на мощную финансовую поддержку со стороны правительства, крупнейший производитель DRAM в Китае ChangXin Memory Technologies (CXMT) не достиг возможности производить HBM в больших объемах. Технология компании отстает от корейских конкурентов как минимум на два поколения, несмотря на попытки наверстать упущенное с 2023 года.
Согласно записке, опубликованной в понедельник американским инвестиционным банком Morgan Stanley аналитиками Шоном Кимом, Дуаном Лю и Мишель Ким, компания CXMT работает над созданием своего первого отечественного HBM в партнерстве с отечественной компанией по упаковке и тестированию микросхем.
«Оба сгенерировали более 100 патентов, имеющих отношение к HBM, по всему миру с 2022 года, включая гибридные методы склеивания», — пишут аналитики. «Но коммерциализация, похоже, еще далека, и продукт может оказаться недостаточно конкурентоспособным, учитывая ограничения узлов в соответствии с правилами США».
Как и ведущая китайская литейная компания Semiconductor Manufacturing International Corp, CXMT сталкивается с широкими ограничениями США на импорт передового оборудования для производства чипов. Чтобы соответствовать правилам США, она использует узлы процесса 17 нм и 18 нм для производства чипов DRAM и мобильных DRAM, в то время как американские и южнокорейские конкуренты продвигаются к узлам менее 10 нм.
По словам Чо из TechInsights, CXMT работает над вторым поколением HBM2. Однако ожидается, что массовое производство внутри страны начнется не раньше 2025 года или позже. Между тем, даже если CXMT сможет производить HBM в масштабах, его коэффициент выхода годных, скорее всего, останется на уровне около 30 процентов или даже ниже, сказал аналитик.
Для сравнения, компания SK Hynix, выпустившая первый в мире чип HBM в 2013 году, выпустила свой HBM2 в 2018 году. Два месяца назад она анонсировала свой 12-слойный HBM3E — продукт пятого поколения, который, как ожидается, станет массовым в 2025 году. Ожидается, что платформы Nvidia B300 и GB300 будут использовать эту конфигурацию.
Тем не менее, CXMT остается лучшей надеждой Китая в DRAM. На ее долю приходится более 11 процентов мировых мощностей после того, как компания из Хэфэя увеличила производство DRAM до 210 000 пластин в месяц в четвертом квартале по сравнению с 57 000 пластин в месяц в 2022 году, согласно заметке Morgan Stanley.
Эта статья изначально появилась в South China Morning Post (SCMP) , самом авторитетном источнике, освещающем события в Китае и Азии на протяжении более века. Для получения дополнительных историй SCMP, пожалуйста, изучите приложение SCMP или посетите страницы SCMP в Facebook и Twitter . Авторские права © 2024 South China Morning Post Publishers Ltd. Все права защищены.
Авторские права (c) 2024. South China Morning Post Publishers Ltd. Все права защищены.