Через две недели AMD представит свои чипы Ryzen 9000X3D , которые будут конкурировать с лучшими процессорами на рынке. Инсайдер HXL on X в некоторой степени прояснил архитектурные различия между первым и вторым поколениями и то, почему AMD может добиться лучших температурных показателей и более высоких тактовых частот с Ryzen 9000X3D. Утверждается, что AMD меняет свою структуру 3D-кристаллов, и теперь блок SRAM располагается под CCD.
Когда AMD впервые выпустила свои чипы Ryzen 5000X3D, концепция заключалась в том, чтобы разместить блок кэша L3 поверх CCD. Большой проблемой этой модели было рассеивание тепла из-за использования дополнительного кремния поверх CCD для структурной целостности. Это тепловое ограничение также не позволяло AMD увеличивать тактовую частоту этих процессоров. Однако, похоже, это будет решено с Ryzen 9000X3D, поскольку CCD, как сообщается, находится поверх кристалла кэша. Если это правда, новый дизайн AMD действительно станет инженерным чудом — как с точки зрения архитектуры, так и с точки зрения упаковки.
В настоящее время у нас нет диаграмм этих процессоров, и мы не уверены, как AMD справится с потенциальным скачком по оси Y по сравнению с Ryzen 9000 без X3D. Однако такое изменение было ожидаемо, поскольку CCD на базе Zen 5 имеют значительно меньший внутренний размер блока L3, чем Zen 4. Это означало, что любые потенциальные внешние кристаллы (через 3D-стекирование) будут перекрываться с CCD и вызывать проблемы с рассеиванием тепла. Анализ чипов High Yield показал, что вероятным решением было бы использование 2-Hi-стекирования 3D-кэша, но AMD удивила нас всех совершенно другим подходом.
Будет интересно посмотреть, как AMD реализует такую компоновку, и мы надеемся, что команда Red благословит нас подробным обзором. Согласно этой утечке, чипы Ryzen 9000X3D будут иметь CCD в прямом контакте с IHS без какого-либо дополнительного кремния для улучшения тепловых характеристик.
Это сулит неприятности Intel, поскольку Core Ultra 9 285K , флагманский чип Arrow Lake, не может превзойти даже Ryzen 7 7800X3D прошлого поколения . Серия Ryzen 9000X3D дебютирует 7 ноября, а розничные листинги указывают на Ryzen 7 9800X3D в диапазоне от 484 до 525 долларов.